技术编号:7145516
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件领域。更具体地说,本发明提供了一种用于半导体器件中的互连结构的方法、装置、系统和机器可读介质,以及互连结构的形成方法。背景技术 集成电路不断地被缩减为更小的尺寸。特别是互连(interconnect)在间距和体积方面正被减小以适应更小的尺寸。互连大小的减小增加了互连的电阻和其中的电流密度。由于电迁移,对于互连在从0.25微米工艺技术以来的各代工艺中电流密度的增加呈现出显著的可靠性问题,因此目前保守的设计规则和实践太过于保守,不能足够准确...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。