技术编号:7145653
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。此处所讨论的实施例涉及一种。背景技术经由热传导材料(例如焊料或接合剂)将散热器(例如散热片或热沉)连接到包括在半导体器件中的半导体元件并通过利用散热器发射出由半导体元件产生的热量的技术是众所周知的。例如,这种半导体器件组装方法如下。对设置在半导体元件和散热器之间的热传导材料(例如焊料)进行加热,使其熔化,然后将其固化。用热传导材料(例如接合剂)来接合半导体兀件和散热器。对于用这种方法组装的半导体器件,例如,固定包围位于散热器上的半导体元件的框状隔离部并使在...
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