技术编号:7145792
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在使用了半导体芯片的半导体装置之中将所述半导体芯片对管芯垫片部分进行焊接,再将该半导体芯片封装在合成树脂制作的模型部分中而形成的半导体装置。背景技术 通常,在这种半导体装置中,在形成芯片型的绝缘基片的上面形成金属膜的管芯垫片部分和一对电极端子以便使所述管芯垫片部分在电路上与一方的电极端子连接,变成在对所述管芯垫片部分已焊接的半导体芯片和另一方的电极端子之间用电路连接的构成。而且,在这一构成的半导体装置中,在对在电路上连接到一方的电极端子的管芯垫片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。