技术编号:7145798
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用在电镀设备中的基片保持装置,该电镀设备用于对基片的将要被电镀的表面进行电镀,特别是用于在半导体晶片的表面中的精细互连沟槽或孔或保护开口中形成镀膜,或者用于在半导体晶片的表面上形成与封装件的电极等电连接的突起电极(凸点电极);本发明还涉及一种包含该基片保持装置的电镀设备。背景技术 在柔性带自动连接(TAB)或倒装芯片领域,作为示例,已经广泛采用将金、铜、钎料、镍或它们的多层材料沉积在具有互连结构的半导体芯片的表面上的预定区域(电极)中,以形成...
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