技术编号:7145815
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请信息本专利申请是在2010年9月29日提交的序列号为U.S.12/892,947的美国专利申请 的部分继续申请(continuation-1n-part)。本发明的实施例大体涉及。背景技术半导体器件利用传导的接合焊盘(conductive bond pad)。制造接合焊盘的新的 方式被需要。发明内容本发明提出了一种用于制造半导体结构的方法。所述方法包括在介电层中形成 第一开口 ;在所述第一开口内形成种子层;在所述种子层之上形成掩蔽层;对所述掩蔽层 ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。