技术编号:7146122
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及带RFID芯片的智能卡,特别涉及带RFID芯片的智能卡封装和检测的。背景技术现有的智能卡是在卡体内设置有智能芯片,其智能芯片的主要包括接触式和非接触式两种,非接触式主要是采用感应技术,主要由芯片和感应天线组成,可以完全藏于卡体内。目前的非接触式智能卡在制造过程中,通常是需要将设于基板的感应天线与芯片电连接,即采用碰焊将天线与芯片连接形成一个电回路。在智能卡封装过程中,通常是在对一个RFID大板(由数个智能卡面积大小,即未分割成智能卡前的基板)上的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。