技术编号：7146466
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，所述为，对于用含有荧光材料的封固体包覆搭载于基板上的多个LED芯片而成的被加工物，用刨刀切削单元切削所述被加工物以将封固体减薄到使得LED芯片以预期的亮度发光的厚度的方法。背景技术近年来，利用发光二极管(LED)的发光装置的开发不断发展，代替作为现有光源的白炽灯和荧光灯，LED被使用在各种各样的用途中。例如，在道路交通用信号灯等中，以往是在白炽灯上覆盖红、黄、蓝的彩色透镜而成的，不过也已置换为发出红色、黄色、蓝色光的LED。这是因为，利用LED...
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