技术编号:7146550
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是一种可适用于集成电路、也适用于分立器件、LED封装的键合合金丝及其生产工艺,属于键合金丝及其生产工艺的改造技术。背景技术现有的黄金键合金丝存在的缺点是生产成本高,价格高昂,直接影响生产企业的经济效益,也直接影响其推广应用。黄金价格随着国际形势飞速猛涨,由去年同期的250元 /克涨到现在的350元/克,价格增长了 40%,例如一卷500米长,直径为25微米的金线, 去年同期价格为1000元左右,现在价格为1400元左右,而封装行业产品中,金线在整个产...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。