技术编号：7146553
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及可用作光电构件封装剂的低气体渗透性硅氧烷树脂组合物，以及由所述硅氧烷产品封装的光电器件。背景技术近来，具有高发光亮度并必然伴有显著放热为特征的高强度LED产品成为商业产品。除了在液晶显示器和移动式电话中用作为背光元件外，现发现LED产品有广泛作为一般照明等的应用。W02009/1M^K)公开了一种具有耐热性、光稳定性和耐候性的封装材料， 其中含环氧基硅氧烷被添加到含苯基硅氧烷树脂中来改进其粘合性。WO 2007/100445公开了一种含有含苯基树...
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