技术编号:7146623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将附着于半导体芯片的异物除去的。背景技术在专利文献I中公开了将附着于物品的异物除去的技术。该物品放置在传送器(conveyor)上通过呈隧道(tunnel)状形成的带电物。而且,附着于该物品的异物吸附于带电物。在专利文献2中公开了如下内容对搬送臂施加与异物相反极性的电压,使带电的异物吸附到板状构件。在专利文献3中公开了如下内容对电极施加正或负的电压,使带电的异物附着到绝缘体层。现有技术文献 专利文献 专利文献1日本特开昭58-51522号公报...
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