技术编号:7146759
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装领域,特指一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块。背景技术现有的LED照明结构,主要通过封装灯珠,以焊接的工艺,焊在导热铝基线路板上(或其他材质线路板),同时再配上不同的单独光学透镜,组装到相应的灯具上,目前市面上LED照明灯,包括商业照明、户外照明等其他类产品,如LED球泡灯、LED天花灯、LED筒灯、LED路灯、LED隧道灯、LED汽车灯等上百种款式照明灯,均以此焊接工艺,组装成整灯。如图I所示,目前现有的LED焊接结构图,包括...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。