技术编号：7147076
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在传输线之间传送信号的波导，还涉及包含该波导的转接板型基板(interposer substrate)、模块和电子装置。背景技术作为在将具有微小焊盘节距的大规模集成(Large Scale IntegrationLSI)芯片安装到具有宽节距的安装基板上时要使用的技术，利用被称为转接板的中继板(relayboard)的安装技术是公知的。尽管在许多情况下转接板是由诸如树脂和陶瓷等电介质制成的，但是目前硅转接板受到了关注，该硅转接板通过使用硅基板以及允...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。