技术编号:7147155
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体,尤其涉及。背景技术现有的红外图像传感器需要单独的封装工艺。图I为现有的红外图像传感器封装结构示意图,参考图I,在形成红外图像传感器10后,将红外图像传感器10放置在金属基座21上,然后在红外图像传感器10上设置温度控制部件(图中未示出);之后利用锗窗22将金属基座21上的开口封闭,接着,对金属基座抽真空后,将金属基座密封,从而实现对红外图像传感器的封装工艺。然而,现有的红外图像传感器的形成工艺为标准的半导体工艺,上述封装工艺与半导体工艺不...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。