一种微锥塔阵列换热板及其制造方法技术资料下载

技术编号:7147347

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本发明涉及换热板技术,属于散热领域,具体涉及。背景技术随着超大模块集成(VLSI)电路等技术的发展,电子科技正朝着高速度、大功率、微型化方向快速发展。但是由于微电子器件单位面积的热流密度越来越高,同时高集成度又决定了其散热空间狭小,使得电子科技目前在热控领域面临着一大技术难题,这迫使微电子器件对散热技术提出了更高要求。1981年,美国的Tuckerman和Pease首先提出了“微槽散热器”的概念,将微通道应用于换热领域,从而开启了微通道用于无源强化传热技术...
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