一种单晶硅晶圆抛光片的清洗方法技术资料下载

技术编号:7147526

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本发明涉及有蜡抛光片的清洗技术,特别是涉及。背景技术随着超大规模集成电路的发展、集成度的不断提高以及线宽的不断减小,对硅片表面的洁净度及表面状态的要求也越来越高。要得到高质量的半导体器件仅仅除去硅片表面的沾污已不再是最终的要求。在清洗过程中造成的表面化学态、氧化膜厚度、表面粗糙度等已成为同样重要的参数。目前,由于清洗不佳引起的器件失效已超过集成电路制造中总损失的一半,要得到高质量的半导体器件,硅片必须具有非常洁净的表面。超洁净表面是指不存在粒子、金属、有机...
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