技术编号:7147831
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装件及其制法,尤指一种具微机电系统的半导体封装件及其制法。背景技术随着电子产业的蓬勃发展,电子产品的功能需求随之增加,而为满足多功能的使用需求,电子产品中的电路板上则需布设多样功能的半导体封装件与电子组件。然而,半导体封装件与电子组件的数量增加,势必增加电路板的布设空间,因而增加电子产品的体积,导致电子产品无法满足微小化的需求。因此,为了满足微小化的需求,现有技术通过提高整合度,也就是将半导体封装件整合电子组件以成为微机电系统(Mic...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。