技术编号:7147938
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体安装用的电极和柔性印刷电路(flexible printedcircuit)(以下也称为[FPC])连接用的电极。特别涉及适用于安装插入型半导体插件(以下也称为[连接])的电极或用于连接FPC的电极。背景技术 为了放置半导体保护其与外部环境隔开,并把其安装在基板等上,使用半导体插件(以下简称为[插件]。半导体插件根据往基板上安装的方法分为表面安装型和插入安装型。作为表面安装型插件例如有BGA(Ball Grid Array)。在插件的底面上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。