技术编号:7148041
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装,特别涉及贴片式LED封装结构。背景技术为了避免LED芯片发出的光被金属基板吸收,造成光损失。目前业界的做法,是在金属基板的表面镀银。利用银的高反射率特性,将射到基板表面的光线反射到LED芯片和硅胶层。由于有机硅胶较高的透湿透氧性,在LED光源使用过程中,空气中的硫元素会透过硅胶,渗入封装体内部。硫元素进入封装体后会与基板表面的银发生反应,生成黑色的硫化银。例如2012年5月23号授权的专利号为ZL201120356103. 3发明,揭...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。