技术编号:7148224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于将一个或更多元件置入于一基座中的方法。利用本发明涉及的方法加工的基座在电子产品中用作电元件,通常为半导体元件,尤其是微电路所用的基座。基座的任务是为元件提供一机械附连基座并提供与基座上或基座外部的其它元件的所需电连接。基座可为一电路板,因此作为本发明的目的的方法紧密涉及电路板制造技术。基座也可为某些其它基座,例如用于封装一个或多个元件的基座,或者一整个功能模块的基座。其中,电路板制造技术不同于微电路制造之处在于微电路制造技术中所用的衬底为...
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