技术编号:7148826
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种电子元件封装体(electronics package),特别是有关于一种利用晶圆级封装(wafer scale package;WSP)制程制作的电子元件封装体及其制作方法。背景技术光感测集成电路在撷取影像的光感测元件中扮演着重要的角色,这些集成电路元件均已广泛地应用于例如是数字相机(digital camera;DC)、数字摄录象机(digitalrecorder)和手机(cellphone)等的消费电子元件和携带型电子元件中。图1显示...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。