技术编号:7148978
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总的来说涉及半导体器件及其结构,更特别的是本发明涉及的半导体结构中的半导体芯片具有更好的热工作环境。背景技术半导体芯片一般安装在一个密封包装的空腔或塑料封装包中。该芯片通过使用适当的粘合剂粘合到一个支持基板上。在功率器件上,相当数量的热量由该芯片产生,且适当的热量从芯片传至基板和散热所需的封装上。然而,一些集成电路芯片不能产生足够的热量以达到通过封装来散热的目的。更重要的是,安装通过整个芯片或在芯片之间的封装需要一个均匀的温度。因此,在芯片与基板和封...
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