一种混合集成电路金属化互联方法技术资料下载

技术编号:7149112

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本发明涉及一种金属化互联方法,特别涉及。背景技术当前,在装备及通信设备追求短、小、轻、快、高可靠性的背景下,立体混合集成技术是较好的解决方案,其中对于相互垂直的两个单元电路的互联技术,基本上都是利用厚膜混合集成技术或薄膜混合集成技术,分别采用丝网印刷和真空镀膜工艺将电路基片侧面与正面形成一体化的金属层以实现电连接,然后再通过钎焊等技术在侧面上焊接互联引线,方可与相邻的垂直电路实现电连接。 厚膜混合集成工艺中的丝网印刷技术,是根据电路图形,在丝网上开出相应的...
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