技术编号:7149112
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种金属化互联方法,特别涉及。背景技术当前,在装备及通信设备追求短、小、轻、快、高可靠性的背景下,立体混合集成技术是较好的解决方案,其中对于相互垂直的两个单元电路的互联技术,基本上都是利用厚膜混合集成技术或薄膜混合集成技术,分别采用丝网印刷和真空镀膜工艺将电路基片侧面与正面形成一体化的金属层以实现电连接,然后再通过钎焊等技术在侧面上焊接互联引线,方可与相邻的垂直电路实现电连接。 厚膜混合集成工艺中的丝网印刷技术,是根据电路图形,在丝网上开出相应的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。