技术编号：7149367
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED及其制作方法。背景技术现有的CHIP-LED主要由基板、LED芯片及光学透镜组成，其中基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体 下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层，LED芯片安装在正面线路层上，LED芯片通过固晶焊线的工序实现LED芯片与正面 线路层的电性连接，光学镜通过模压成型工序实现。利用上述工艺在制作CHIP-LED时，由于在基板上形成了导电过孔...
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