一种超声波辅助石墨烯去胶的方法技术资料下载

技术编号:7149720

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本发明属于半导体材料制备,尤其涉及。背景技术随着集成电路的发展,目前硅(Si)基器件的关键尺寸已经达到理论和技术极限,量子效应已经成为主要机制,传统的基于扩散-漂移理论的Si基器件受到物理和技术双重限制,无法继续承担延续摩尔定律的重任,因此,必须寻找新一代基础半导体材料,发展新的理论和器件模型,以满足集成电路继续发展的需要。石墨烯是一种碳基二维晶体,是目前已知最轻最薄的材料,其厚度仅为原子尺度,具有极其优异的物理化学性质,比如载流子迁移率的理论估计超过20...
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