技术编号:7149724
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶圆表面处理装置。背景技术晶圆生产过程中需要对其表面进行处理,如清洗、电镀或者蚀刻。常用的一种表面清洗方法是将晶圆固定于清洗槽内,清洗液喷向晶圆。清洗液的喷洒装置不断运动以全面清洗晶圆。电镀或者蚀刻也是同样方法。这种装置虽然能够对晶圆表面进行一定的处理,但晶圆无法旋转,无法保证表面均匀处理。这种表面装置很难实现水平清洗、电镀或蚀刻,即晶圆水平地设置在清洗液、电镀液或蚀刻液上方,清洗液、电镀液或蚀刻液自下而上流动至与晶圆接触以清洗晶圆表面。另外...
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