技术编号:7150362
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及如半导体集成电路装置(以下称IC)之类的半导体装置,如液晶显示装置(以下称LCD)的逻辑电路、扫描电路、像素用切换电路之类的显示装置等当中的选择性形成金属的方法、选择性形成金属的装置、基板装置、配线金属层的形成方法;尤其涉及在包含半导体基板、玻璃基板、塑料基板等基板,与其上所层积一层以上(或薄膜)的基板上的选择区域中,形成布线金属层的方法、布线金属层的形成方法、选择性形成金属的方法、选择性形成金属的装置及基板装置。背景技术 在IC[特别是如LSI...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。