具有接合焊盘的半导体器件及其制造方法技术资料下载

技术编号:7150372

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本发明涉及半导体器件,尤其涉及一种具有用于探针和引线接合隔离的接合焊盘的半导体器件及其制造方法。背景技术 在集成电路的制造中,引线接合是一种经过验证的用于使具有电路的半导体芯片连接于元件封装上的引脚的方法。在集成电路制造中,在完成元件组装之前,测试半导体芯片的功能是一种惯例。“探针测试”是一种用于测试半导体的方法,其中探针触点通常用作芯片上的接合焊盘的机械和电学界面。使用机械界面,例如探针的一个问题,是当芯片引线接合后,接合焊盘可能损坏或污染,妨碍接合焊盘...
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