技术编号：7150372
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件，尤其涉及一种具有用于探针和引线接合隔离的接合焊盘的半导体器件及其制造方法。背景技术 在集成电路的制造中，引线接合是一种经过验证的用于使具有电路的半导体芯片连接于元件封装上的引脚的方法。在集成电路制造中，在完成元件组装之前，测试半导体芯片的功能是一种惯例。“探针测试”是一种用于测试半导体的方法，其中探针触点通常用作芯片上的接合焊盘的机械和电学界面。使用机械界面，例如探针的一个问题，是当芯片引线接合后，接合焊盘可能损坏或污染，妨碍接合焊盘...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。