技术编号:7150398
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光学,特别是涉及一种发光二极管封装结构。背景技术目前发光二极管(LED, light emitting diode)在各个领域、尤其是照明领域已经得到了越来越广泛的应用。然而随着对发光二极管的亮度要求越来越高,单颗发光二极管的功率越来越大,散热问题逐渐成为制约发光二极管亮度和寿命的主要瓶颈,如何为发光二极管芯片散热也成为人们研究的重点。目前的做法是,将LED芯片固定于一个支架上,再将该支架固定于一个金属PCB板(MCPCB, metal co...
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