技术编号:7150633
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置,具体地讲,本发明涉及具有低介电常数的有机材料的半导体装置及其制备方法。背景技术为努力提高半导体装置的性能和速度,半导体装置生产商一直寻求减小互连的线宽和间距,使传播损失最小化并降低互连的电容耦合。降低能耗和电容的一种方法是通过降低互连间隔的绝缘材料或电介质的介电常数(也称为“k”)。特别需要介电常数低的绝缘材料,因为它们通常能使信号传播更快,降低电容和减少导线间的串音,并降低集成电路工作所需电压。由于空气的介电常数是1.0,所以主要目...
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