技术编号:7151201
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED封装领域,尤其涉及一种高散热数码管封装结构。背景技术传统作数码管的方式多为LED芯片焊接在PCB上,后用环氧树脂灌封,其外壳也是塑胶材料,PCB板、环氧树脂、塑料外壳三者的导热系数均很低,导致芯片的热无法导出,数码管的寿命低,非常容易出现个别区域缺亮的现象,而影响整个数码管的使用寿命。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题,在于提供一种减少芯片光衰,提高数码管使用寿 命的高散热数码管封装结构。 本实用新型是这样实现的一种高散热数码管封装...
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