技术编号：7151302
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的领域本发明涉及可以用于非流动填缝工艺中的填缝封铸剂。本发明的背景本发明涉及从环氧化物制备的填缝封铸剂化合物，用于保护和增强在微电子设备中的电子元件和基片之间的互联作用。微电子设备含有多种类型的电路元件，主要为一起组装在集成电路(IC)芯片中的晶体管，以及电阻器，电容器，和其它组件。这些电子元件互联形成电路，和最后连接到和支持在载体或基片如印刷电路板上。集成电路元件可以包括单个裸露芯片，单个封铸芯片，或封铸的多个芯片的封装件。该单个裸露芯片能够连接于...
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