技术编号:7151727
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体基板封装构造,特别是涉及一种增强封装胶体结合强度的半导体基板封装构造。 背景技术现今,电子产品趋向多功能与小型化,其所搭配之电路组件相应往小型化的方向发展。现有的基板封装结构中例如具有基板(substrate)的封装构造包含球形栅格数组封装构造(ball grid array,BGA)、针脚栅格数组封装构造(pin grid array,PGA)、接点栅格数组封装构造(land grid array, LGA)或基板上芯片封装构造(...
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