技术编号：7152049
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明广泛地涉及新颖的可溶于显影剂的硬掩模组合物，以及使用该硬掩模组合物在半导体基片上形成结构的方法。背景技术集成电路芯片制造商们在不断地寻求更高的电路密度，制造这种电路的方法一直在挑战着光刻技术的极限。近年来在这一方面最重要的成就是ArF技术的成熟，以及浸没光刻技术的开发。这些技术的努力都是基于光学物理的最基本的原理，即投射的图像的分辨率与投射透镜的数值孔径以及入射波长的倒数成正比。但是，为了利用这些原理提高分辨率的代价是焦深(DOF)的显著减小。DOF...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。