技术编号：7153005
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种凸块结构，特别是涉及ー种防止铜离子游离的微细间距凸块结构。背景技术在微细间距凸块结构中，由于铜凸块的铜离子会产生游离现象，因此若相邻铜凸块的间距太近，容易导致短路的情形发生。 由此可见，上述现有的微细间距凸块结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一歩改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。