技术编号:7153145
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电连接片、端子间的连接方法、连接端子的形成方法、半导体装置和电子设备。背景技术近年来,伴随着电子仪器的高功能化和小型化的要求,逐渐推进了电子材料中连接端子之间的狭窄间距化,微细布线电路中的端子之间连接也趋于高度化。作为端子间的连接方法,已知例如在将IC芯片电连接在电路基板上时,使用各向异性导电粘结剂或者各向异性导电膜一次性连接多个端子之间的倒装芯片连接技术。这样的各向异性导电粘结剂或各向异性导电膜,是在以热硬化性树脂作为主成分的粘结剂中分散导电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。