技术编号:7153713
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明系关于填充接触孔之方法,其中一覆盖层被沉积于该接触孔内,该覆盖层包含氮化物(nitride)做为主要成份。此接触孔位于二金属层之间。此种接触孔也称为缝隙(vias)。此覆盖层系所谓的衬垫(liner)层的一部份,其系用以做为将被接触连接之金属与该接触孔填充之间的机械黏着提升层。例如钛氮化物或钽氮化物被用以当成黏着提升层用之材料,以便,例如,在铝或铝合金制成之线剖面且位于接触孔下方的情况中,以钨或钨合金填充此接触孔。包含氮化物之黏着提升层具有好的黏着提...
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