技术编号:7153988
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是涉及一种。背景技术 目前,使用集成电路的各种设备已广泛普及,并且还在积极致力于进一步的高集成、高密度化。其中之一,尝试发展三维集成技术。然而,任何设备均以晶片等硬基板作为基本构成要素。既然以硬基板作为基材,其制造方法势必受到一定的限制,集成度也会有限度。而且,设备也会受限于某些特定的形状。此外,在棉或绢丝的表面电镀或包覆上金或银等导电材料的导电性纤维,也为众所熟知的技术。然而,目前尚未公开在一条线的内部形成有电路元件的技术。而且,导电性纤维也以棉线...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。