技术编号：7154004
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在载具、引线框、基板或印刷电路(PC)板之内或之上的最后的封装步骤之前切割和切单(singulating)半导体器件。更特别的是，本发明涉及一种在切割或切单工艺期间用于保持接合焊垫或凸块超洁净的方法和装置。背景技术 迄今为止，配有薄型划片机刀片(blade)的划片机已经用于切割处于单个芯片(die)之间的空白渠道(street)或切口，该单个芯片位于安装于切片带(dicing tape)之晶片上，或位于以最大的切片带供应者命名的NITTO.TM带...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。