关于将电介质谐振器天线粘结到微带线上的改进装置的制作方法技术资料下载

技术编号:7154924

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本发明涉及一种用于将天线结构粘结到电馈线结构以形成例如电介质谐振器天线(DRA)、高电介质天线(HDA)和介电负载天线(DLA)的天线技术。所述天线结构包括但不限于电介质谐振器或片状器件(pellet)。电介质谐振器天线是以选定的发射和接收频率发射或接收无线电波的谐振器天线装置,如在例如移动远程通信中使用的一样。通常,DRA由配置于或接近于接地基底的许多电介质材料(电介质谐振器或片状器件)组成,能量通过插入电介质材料的单极探针或设在接地基底中的单极孔径馈线...
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