技术编号:7155255
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微电子制造及封装领域,具体涉及ー种硅晶圆微盲孔金属填充装置。背景技术硅通孔金属互联线技术(TSV)是ー种芯片内的纵向互联技术,其电信号从硅片的通孔中穿过,相比传统的平面金属互联线,TSV能显著地提高封装密度,具有节省空间,降低信号延迟提高芯片性能等优点。在TSV技术包括通孔刻蚀、通孔绝缘层制作、通孔金属沉积和填充、圆片减薄以及TSV键合エ艺等。对于金属填盲孔,用普通的方法经常由于孔内气体·和金属表面张カ的作用而使得填孔时出现各种缺陷,因此急需...
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