技术编号:7155265
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本文中描述的示例性实施例一般涉及树脂包封的(resin-encapsulated)半导体器件。背景技术在树脂包封的半导体器件中,在模树脂(mold resin)与半导体芯片之间存在大的热膨胀系数差异。出于该原因,由于外部环境改变或通电而产生的热,会诱导热应力,并且 该应力从模树脂施加到半导体芯片。上述应力主要被施加到半导体芯片的拐角部分。这样的应力向半导体芯片的施加会导致以下问题半导体芯片的上层金属会具有诸如金属断裂或剥脱的问题。实用新型内容本申请的一个目...
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