技术编号：7155286
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的数据根据35U.S.C.§120，本申请要求较早申请日的美国专利申请No.10/369916的优先权。背景技术发明领域本发明涉及电子和电气器件用模塑化合物，尤其显示出降低的栅极漏泄电流、阻燃性、抗湿性和低的翘曲与收缩率的环氧基化合物。相关技术简述环氧树脂在涂布电子和电气器件用的模塑化合物中广泛使用。通常由环氧树脂和酚类硬化剂的共混物，以及其它成分，其中包括填料、催化剂、阻燃剂材料、加工助剂和着色剂制备封装所使用的这种环氧模塑化合物。在这种模塑化合...
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