技术编号:7155827
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷芯片组件,尤其涉及在外部环境经济、可靠地绝缘暴露于外部的金属引线的陶瓷芯片组件。特别是,涉及在外部环境经济、可靠地保护内部的陶瓷芯片的技术。 背景技术作为将具备热敏电阻、磁性体或者压电体等半导体的电气性能的陶瓷芯片或者具备电容等介电体的电气性能的陶瓷芯片安装于印刷电路基板(PCB)的方法之一,具有如下方法。即,在陶瓷芯片的电极焊接金属的引线(lead wire)或者金属引线框架(lead frame),之后在陶瓷芯片和引线或引线框架的连接部位...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。