技术编号:7155854
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种覆晶封装结构(flip chip package),特别是关于一种覆晶封装结构以及半导体芯片(semiconductor die)。背景技术为了持续地微型化(miniaturization)电子产品及通信设备,并同时确保其具备的多功能性(multi-functionality),半导体封装(semiconductor package)必须符合尺寸小、连接脚数多、运作快速以及功能性多的特性。而为了同时增加输入输出 (Input-Output, ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。