技术编号:7155872
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过对半导体晶片等照射来自LED等发光元件的光来进行退火的退火装置。背景技术在半导体器件的制造中,对作为被处理基板的半导体晶片(以下,简称为晶片), 存在成膜处理、氧化扩散处理、改性处理、退火处理等各种热处理。随着半导体器件的高速化、高集成化的要求,特别是对于离子注入后的退火而言,为了将扩散抑制到最小限度,而趋向更高速的升温降温。作为这种能够高速升温降温的退火装置,已提出有以发光二极管 (LED)作为加热源利用的装置(例如JP特表2005-536...
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