技术编号:7156254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种焊线垫片的结构及其形成方法,尤其是有关一种适用于高频、低噪声集成电路(IC)的焊线垫片结构及其形成方法,不但可以有效地隔离来自半导体基板的噪声并且降低焊线垫片的等效电容值,更可以提高打线固着性。背景技术 近年来,由于对于低功率、低成本无线收发器的需求与日俱增,主流集成电路(IC)技术竞相研究如何将更多的射频功能实现于单一芯片上。除了让集成电路能够安置于集成电路封装基板上之外,封装基板的外部接脚所连接的外部电路必须透过焊线垫片而电性连接至集成电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。