技术编号:7156307
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种。背景技术在集成电路制造中,半导体晶片最终与其它晶片或印刷电路板上的其它电子元件结合起来实现其功能。目前,晶片的结合主要有两种方式,一种为打线结合(wirebonding),另一种为倒装晶片结合(flip chip)。打线结合是通过将一块晶片的例如铝接垫上的输入/输出凸块通过连接线连接于另一块晶片的铝接垫的输入/输出凸块。倒装晶片结合是通过在一块晶片的接垫上的输入/输出凸块上覆盖焊接材料(solder material...
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