技术编号:7156872
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体工艺,尤其涉及一种。背景技术随着半导体相关制造工艺的发展以及集成电路芯片按照比例尺寸缩小的趋势,应力工程在半导体工艺和半导体器件性能方面所起的作用越来越明显,应力工程广泛应用于改进晶体管载流子迁移率的半导体器件上。尤其是应用在一些特殊的芯片类型上,如互补金属氧化物半导体(CMOS,Complementary Metal-Oxidelemiconductor)器件。通常,在CMOS器件的复杂制备工艺流程中存在各种各样的应力,由于器件尺寸的...
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