技术编号:7156907
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种有机电激发光(OrganicElectroluminescence,OEL)面板的封装制程,且特别是关于一种具有阵列排列(Area array)聚合焊料接点(poly solder interconnection)的有机电激发光面板的封装制程。背景技术 有机电激发光元件是一种利用有机官能性材料(organic functionalmaterials)的自发光的特性来达到显示效果的元件,依照有机官能性材料的分子量不同,其可分为小分子有机发光...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。