技术编号:7157166
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种关于无铅焊料(确实不含铅的焊料)的技术,更具体而言,涉及用于在空气中进行焊接结合的焊料和在空气中使用无铅焊接材料的焊接结合技术。本发明还涉及一种用于使用温度层级进行焊接结合的技术,它能够有效地将模块安装于电子装置上。背景技术 在使用Sn铅基焊料进行结合时,采用温度层级结合方法。在这种结合技术中,各个元件首先使用高温焊接所用的焊料,如富铅的Pb-5Sn质量百分比的焊料(熔点314-310摄氏度)或者Pb-10Sn质量百分比的焊料(熔点302-2...
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